almohadilla térmica Thermalright Heilos Intel
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Almohadilla Térmica Thermalright Heilos Intel 30x40x0.2mm Alta Conductividad (HEILOS-INTEL)

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Descripción

La almohadilla térmica Thermalright Heilos Intel está diseñada para mejorar la disipación de calor en componentes electrónicos. Con medidas de 30x40x0.2mm, ofrece una transferencia térmica eficiente, ideal para CPUs, VRM y otros chips en sistemas Intel.

Características principales:

  • 🔹 Alta conductividad térmica: Mejora la disipación de calor en componentes críticos

  • 🔹 Compatibilidad Intel: Diseñada especialmente para plataformas Intel sockets Intel LGA 115X, 1200 y 1700.

  • 🔹 Dimensiones 30x40x0.2mm: Tamaño preciso para diversas aplicaciones

  • 🔹 Fácil instalación: Flexible y adaptable a distintas superficies

  • 🔹 Material de calidad: Resistente a altas temperaturas y uso prolongado

  • 🔹 Uso versátil: Ideal para CPU, VRM, GPU y otros componentes electrónicos

Especificación

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